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產(chǎn)品分類(lèi)
Cassification
更新時(shí)間：2025-12-12 
瀏覽次數(shù)：145板檢設(shè)備是一種用于檢查表面貼裝電子板制造過(guò)程中缺陷的裝置。
至于板檢設(shè)備，除了進(jìn)行目視檢查的設(shè)備外，還有支持奶油焊錫印刷的焊錫印刷檢測(cè)設(shè)備。 此外，還有3D-CT檢測(cè)設(shè)備可以獲取焊錫內(nèi)部的信息。
板檢設(shè)備用于大多數(shù)表面安裝電子板的檢測(cè)。 直到現(xiàn)在，工人必須從整體中抽出一定數(shù)量的物品，進(jìn)行目視檢查。
然而，這種方法無(wú)法對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行檢查，且存在一個(gè)問(wèn)題，即測(cè)試結(jié)果在工人間存在差異。 通過(guò)引入板檢設(shè)備，可以對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并且具有減少檢驗(yàn)結(jié)果變異性的優(yōu)勢(shì)。
板檢設(shè)備主要通過(guò)目視檢查，檢查每個(gè)電子元件在板檢過(guò)程中是否安裝在正確位置且無(wú)缺陷。 具體來(lái)說(shuō)，它就是對(duì)元件及焊接缺陷和錯(cuò)位的檢查。
這些檢查采用光學(xué)方法，需要配備高性能相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)。 它是一種通過(guò)處理高性能相機(jī)拍攝圖像來(lái)判斷零件位置是否錯(cuò)位的機(jī)制，或者是否存在缺陷。 焊接缺陷通過(guò)檢查高性能相機(jī)拍攝的圖像中焊錫部分的長(zhǎng)度、厚度和厚度是否超過(guò)閾值來(lái)檢測(cè)。
換句話(huà)說(shuō)，如果焊錫部分低于閾值，它判斷焊錫連接的部件之間的連接不夠，并判定為有缺陷。
大多數(shù)板檢設(shè)備采用光學(xué)自動(dòng)視覺(jué)檢查系統(tǒng)（AOI）。 AOI有兩種類(lèi)型：二維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)2D）和三維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“3D"）類(lèi)型。 主流的二維AOI是一種使用線(xiàn)掃描方法，使用線(xiàn)傳感器相機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。
線(xiàn)掃描方法通過(guò)在高速切換照明的同時(shí)成像整個(gè)基板實(shí)現(xiàn)高速檢測(cè)。 AOI還可以利用紫外線(xiàn)照明作為光源，檢查未涂覆的涂層和飛濺物，并自動(dòng)檢測(cè)基材中未預(yù)期的缺陷，如多余的組件和雜質(zhì)。
3D AOI檢測(cè)電路板中元件的定量高度信息，并通過(guò)三維成像檢查元件相對(duì)于電路板的高度位置。 通過(guò)使用圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行三維可視化，可以檢查零件的傾斜和浮動(dòng)，這在二維類(lèi)型中較難實(shí)現(xiàn)，并提高焊接零件的檢測(cè)精度。
近年來(lái)，利用X射線(xiàn)的3D-CT檢測(cè)設(shè)備作為板檢設(shè)備出現(xiàn)。 3D-CT檢測(cè)設(shè)備通過(guò)獲取基底縱向或水平切片的圖像來(lái)構(gòu)建3D圖像。 這使得不僅可以檢查單層電路板內(nèi)部，還包括多層印刷電路板（多層印刷電路板）的內(nèi)部。 例如，它可以檢查多層基板的層錯(cuò)位和鉆孔情況，并檢測(cè)三維元件，如底部電極部件、層壓部件和插入部件。
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